硅晶粉产品已完成从研发到批产,市场反馈良好——访扬州晶樱光电科技有限公司高级工程师周志明
中国粉体网讯 中南大学牵头承担的“十四五”国家重点研发计划“芯片基板用高效精密微钻材料研发与应用●▼◆•▼○”项目启动会在中南大学校本部三一大楼召开。湖南省科技厅高新技术发展及产业化处处长王先民pg电子游戏平台pg电子游戏平台,中南大学副校长何军,学校科研部▽▷…●、项目共同[更多]
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布系列仿生吸入微晶球:开创吸入剂2.0时代——访天津大学孙永达教授
深耕精细氧化铝行业40余年☆▼-◇★,并取得了不凡的成就——访河南长兴实业有限公司总工孙志昂教授